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聯係人 :高璿

電話 :13512834841

負責拋光墊 、拋光液

 

公司地址 :

天津市津南區鹹水沽鎮聚興道7號1號樓402

產品名稱

貝達拋光墊產品

采用精密塗佈技術 ,提供高質量的產品 ,有效提升客戶製程所需之移除率及高平坦度 、低缺陷之需求 。
編號
所屬分類
沒有此類產品
產品描述

研磨墊之生產流程

產品項目

產品

應用

對應產品

GF 係列

吸附墊 (壓力背板)

Holding Pad for Glass Polishing

Fujibo吸附墊產品

SP 係列

細拋光/精拋光

Final Polishing Pad

Politex,

 Surfin

SF 係列

 

晶圓拋光及緩衝墊片

Fine polishing and Insert Film

DF200 

SU 係列

中度拋光

Polishing Pad

Suba 400

SH係列

初次/二次拋光

Stock Removal Pad

Suba 600及800

IT 係列

初次移除

Stock Removal Pad

MH 及 LP66氧化鈰皮

 

產品簡介

Type

型號

用途說明

GF 係列

GFM 

GFM-T

本產品為吸附墊(或壓力板墊) ,主要為應用於麵板及光學產業的拋光製程吸附工件 ,如TFT/STN/光罩/光學玻璃等 。 

SP 係列

SP1550

SP1553

SP1845

適於各類半導體晶圓材料/微電子IC/石英光罩/硬碟等最終之鏡麵拋光

SF 係列

SF0775

SF0875

SF0877

本產品提供CMP 、矽片或其他各種晶圓拋光時最佳之精密拋光效果 。

SC/SU 係列

SC1535

SU1372

本產品可用於各種半導體晶圓材料 、IC製造 、金屬、石英 、玻璃 、光罩與硬碟等材料之中拋光 。

SH 係列

SH1376

SH1380

SH1382

適用於半導體鎢製程 、藍寶石基材之移除及平坦化製程 

IT 係列

IT1340

IT1478

IT1475

適於各種光學 、玻璃 、金屬 、礦物或其他材料之快速拋光 。

 

產品管製重點VS 研磨表現特性

物理 、化學 、機械與流體特性

1. 原料之挑選

2. 結構組成

3. 工程設計

4. 管製重點

密度

硬度

壓縮比

孔洞結構

表麵粗糙度

親疏水特性

背膠強度

5. 研磨表現 

研磨速率:Removal Rate

表麵缺陷 :Defect

平坦性 :Flatness

產能 :Productivity

穩定性 :Stable Performance

使用壽命 :Life TIME

工時:Working hours 

 

專精領域

聚胺酯材料合成配方技術 

PU polymerization

聚胺酯發泡技術 

PU foaming technology

超細纖維技術 

Ultrafine fiber processing

Pad 機械設計與組裝 

Pad machining tools design & manufacturing 

Pad溝槽加工  

Pad grooving technology

複合墊之設計與製造 

Composite Pad:  design and manufacturing

拋光墊表麵形貌設計  

Pad topography design

拋光墊應用技術  

Pad application technology

特殊用途拋光墊之開發 

Pad R&D for new applications

 

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產品展示

PRODUCT SHOW

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